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      用于散熱風扇控制的N+P Dual 30V Trench MOSFET
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      新產品宣告

      產品介紹 近年來服務器電源的功率要求不斷提升,產品體積小型化的趨勢下,對散熱的要求帶來更加嚴苛的挑戰。揚杰科技近日推出采用TSMT8封裝的N+P雙芯片合封MOSFET,簡化產品電路橋接結構的同時保留了工程師應用的靈活性,并可較大限度節省PCB尺寸面積,適用于內部空間狹小的各類散熱風扇產品。
      產品特點 1、產品采用PDFN3030-8L(TSMT8) N+P雙芯框架合封的產品,相對DFN3333(3.3X3.3mm )同類封裝,具有更小的尺寸 (2.8X2.9mm ),更適用于對于尺寸有極高要求的小型風扇;
      2、產品具有過流能力強,熱阻低,更寬范圍的SOA的特點;
      3、N MOS與PMOS合封,簡化電路橋接結構的同時保留工程師應用的靈活性;
      規格書

      YJU3724A YJU4606A

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